電子ビームによるタンタル(Ta)ダイアフラムとステンレス(SUS)の溶接(接合)

電子ビーム溶接はアーク溶接の5,000倍のエネルギー密度があり、深い溶け込み形状が得られ、きれいにかつ強力に接合することが可能となります。 異種素材の間の溶接も実現致します。
融点2980℃のタンタルリング(厚さ=0.2mm)とタンタルダイアフラム(厚さ=0.1mm)と、SUS316ベースの溶接。
ベースにSUSを用いてコスト削減できる。


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