レーザ穴あけは、東成エレクトロビームへ

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加工事例

レーザーにより微細できれいな穴あけ加工が行えます。最新鋭の極短パルスレーザー加工機により、熱影響の少ない加工が行えます。製品への適応事例につきましてはお客様との「秘密保持」の関係から掲載することはできません。サンプル品への加工事例となりますのでご了承下さい。

溶接 切断 穴あけ 表面改質 除去

ポリイミド材穴あけ 使用装置:TEA-CO2レーザー
材質:ポリイミド
穴径:φ(ファイ)0.2/板厚:0.125mm/撮影倍率:×350

ポリイミド穴あけ加工断面 使用装置:TEA-CO2レーザー
材質:ポリイミド
穴径:φ(ファイ)0.2/板厚:0.125mm/撮影倍率:×350

アクリル材穴あけ 使用装置:TEA-CO2レーザー
材質:アクリル
穴径:φ(ファイ)0.2/板厚:2.0mm/撮影倍率:×200

シリコンゴム穴あけ 使用装置:TEA-CO2レーザー
材質:シリコンゴム
穴径:φ(ファイ)0.2/板厚:0.300mm/撮影倍率:×350

テフロン穴あけ 使用装置:TEA-CO2レーザー
材質:テフロン
穴径:φ(ファイ)0.2mm/板厚:0.100mm/撮影倍率:×350

石英ガラス穴あけ 使用装置:TEA-CO2レーザー
材質:石英ガラス
穴径:φ(ファイ)0.4/板厚:0.500mm/撮影倍率:×200

PET穴あけ 使用装置:TEA-CO2レーザ
材質:PET
穴径:φ(ファイ)0.2/板厚:0.300mm/撮影倍率:×350

ソーダガラス穴あけ加工 使用装置:エキシマレーザ
材質:ソーダガラス
穴径:φ(ファイ)0.150/板厚:0.3mm/撮影倍率:×500

ポリイミド穴あけ加工 使用装置:エキシマレーザー
材質:ポリイミド
穴径:φ(ファイ)0.2/板厚:0.125mm/撮影倍率:×350

ポリイミド穴あけ加工断面 使用装置:エキシマレーザー
材質:ポリイミド
穴径:φ(ファイ)0.2/板厚:0.125mm/撮影倍率:×350

ステンレス材への微細穴加工 使用装置:エキシマレーザー
材質:ステンレス

金属材料のレーザー切断 (厚板材料の斜め穴あけ)
材質:SUS
使用装置:レーザダイン

金属材料のレーザー切断 (アルミホイルへの穴あけ)
材質:アルミ
使用装置:MS35

ご紹介している事例は、一部です。
加工法などお客様のご要望にお応えしますので、まずはご相談ください。

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