最新鋭の極短パルスレーザー加工機により、熱影響の少ないさらに微細な溝加工や彫刻加工が行えます。製品への適応事例につきましてはお客様との「秘密保持」の関係から掲載することはできません。サンプル品の加工事例となりますのでご了承ください。
彫刻加工 使用装置:LT40S
材質:真鍮
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彫刻加工 使用装置:LT40S
材質:チタン
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アルミナセラミック溝加工 使用装置:TEA-CO2レーザー
材質:アルミナセラミック
溝幅:0.1mm/深さ:0.05mm/板厚:1.00mm/撮影倍率:×100
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アルミナセラミック溝加工 使用装置:エキシマレーザー
材質:アルミナセラミック
溝幅:0.1mm/深さ:0.03mm/板厚:1.0mm/撮影倍率:×200
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ポリイミド溝加工 使用装置:エキシマレーザー
材質:ポリイミド
溝幅:0.1mm/深さ:0.1mm/板厚:0.125mm/撮影倍率:×150
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ポリイミド溝加工断面 使用装置:エキシマレーザー
材質:ポリイミド
溝幅:0.1mm/深さ:0.1mm/板厚:0.125mm/撮影倍率:×150
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ご紹介している事例は、一部です。 加工法などお客様のご要望にお応えしますので、まずはご相談ください。

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