最新鋭の極短パルスレーザー加工機により、熱影響の少ないさらに微細な溝加工や彫刻加工が行えます。製品への適応事例につきましてはお客様との「秘密保持」の関係から掲載することはできません。サンプル品の加工事例となりますのでご了承ください。
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彫刻加工 使用装置：LT40S
材質：真鍮
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彫刻加工 使用装置：LT40S
材質：チタン
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アルミナセラミック溝加工 使用装置：TEA-CO2レーザー
材質：アルミナセラミック
溝幅：0.1mm／深さ：0.05mm／板厚：1.00mm／撮影倍率：×100
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アルミナセラミック溝加工 使用装置：エキシマレーザー
材質：アルミナセラミック
溝幅：0.1mm／深さ：0.03mm／板厚：1.0mm／撮影倍率：×200
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ポリイミド溝加工 使用装置：エキシマレーザー
材質：ポリイミド
溝幅：0.1mm／深さ：0.1mm／板厚：0.125mm／撮影倍率：×150
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ポリイミド溝加工断面 使用装置：エキシマレーザー
材質：ポリイミド
溝幅：0.1mm／深さ：0.1mm／板厚：0.125mm／撮影倍率：×150
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ご紹介している事例は、一部です。
加工法などお客様のご要望にお応えしますので、まずはご相談ください。
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